Zirconium 705 मिश्र धातु सामग्री गुण
Zirconium 705 मिश्र धातुको भौतिक गुणहरू के हुन्?
जिरकोनियममा कम थर्मल न्यूट्रोन अवशोषण क्रस-सेक्शन, उच्च शक्ति र कठोरता, उत्कृष्ट जंग प्रतिरोध, र लचकता छ। यो आणविक ऊर्जा उद्योग, एयरोस्पेस र बायोमेडिसिनको क्षेत्रमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ। यो एक महत्त्वपूर्ण रणनीतिक सामग्री हो, जसलाई "आणविक युगको नम्बर एक धातु" पनि भनिन्छ। जिरकोनियम मिश्र धातुहरूको प्रयोगको स्थिरतालाई अझ बढाउन र प्रशोधन र निर्माणमा कठिनाइहरू कम गर्न, जिरकोनियम मिश्र धातु सामग्रीहरू जडान गर्नु आवश्यक छ। त्यसकारण, वेल्डिंग प्रविधि मार्फत गठन भएपछि दोहोरो मिश्र धातु जडानहरूको संरचना र गुणहरूको अध्ययन गर्नु महत्त्वपूर्ण छ, र प्रसार वेल्डिंग एक सामान्य सामग्री जोड्ने विधि हो जुन जिरकोनियम र जिरकोनियम मिश्र धातुहरू वेल्डिंगको लागि प्रयोग गर्न सकिन्छ।
Zr705 zirconium मिश्र धातु आधार सामग्रीको रूपमा प्रयोग गरिएको थियो, Cu लाई मध्यवर्ती तहको रूपमा थपिएको थियो, र भ्याकुम डिफ्यूजन वेल्डिंग विभिन्न परिस्थितिहरूमा गरिएको थियो। माइक्रोस्ट्रक्चरमा Cu मध्यवर्ती तह मोटाई र वेल्डिंग तापमानको प्रभावहरू र प्रसार वेल्डेड संयुक्तको मेकानिकल गुणहरू मुख्य रूपमा अध्ययन गरिएको थियो। जोड्ने विषयमा छलफल भयो । गठन संयन्त्र; थप रूपमा, अम्लीय समाधानहरूमा जोडहरूको जंग प्रतिरोध इमर्सन क्षरण प्रयोगहरू मार्फत परीक्षण गरिएको थियो, र विभिन्न मध्यवर्ती तह मोटाई र वेल्डिंग तापमान अन्तर्गत प्राप्त वेल्डेड जोडहरूको जंग प्रतिरोध अध्ययन गरिएको थियो। परिणामहरू देखाउँछन्:
① मध्यवर्ती तहको रूपमा Cu पन्नी थपेपछि, जब Cu Foil मोटाई 30μm-वेल्डिंग तापमान 900> 920 °C हुन्छ र Cu पन्नीको मोटाई 10μm-वेल्डिंग तापमान 880, 900, 920 °C हुन्छ, इन्टरफेस आधारको नजिक बनाइन्छ। धातु त्यहाँ दुई संगठनात्मक संरचनाहरू छन्, Widmanstatten संरचना, र दोहोरो-चरण संरचना, जुन Cu परमाणुहरूको प्रसारको कारणले हुन सक्छ। जब तापक्रम 920 °C भन्दा बढि हुन्छ र 940 वा 960 °C सम्म पुग्छ, a->p पूर्ण रूपमा रूपान्तरण भएको तापक्रम पुग्छ, र सम्पूर्ण आधार सामग्री संरचना Widmanstatten संरचना हो।
② जब Cu पन्नी मोटाई 30μm हुन्छ - वेल्डिंग तापमान 900, 920% र Cu पन्नी मोटाई 10μm। वेल्डिङको तापक्रम ८८०.९०० °C, संयुक्तमा इन्टरमेटालिक यौगिकको तह बनाइन्छ, र यो यौगिक तहमा Zr880.900Cu.Zri2Cu4i> ZrCu>ZrCu5 र Zr5Cu3 चरणहरू र Zr8Cuio र Zr7Cu8 चरणहरू अवस्थित हुन सक्छन्। थप रूपमा, उही तापक्रम (5 डिग्री सेल्सियस) मा मध्यवर्ती तहको रूपमा 10 μm को मोटाईको साथ Cu प्रयोग गर्दा, कुनै इन्टरमेटालिक यौगिकहरू गठन भएनन्, यसले संकेत गर्दछ कि तामाको पन्नीको मोटाईले इन्टरफेसियल रासायनिक प्रतिक्रियामा निश्चित प्रभाव पार्छ। सोल्डरिङको तापक्रम ९४० डिग्री सेल्सियस र ९६० डिग्री सेल्सियसमा बढाउँदा। (समय २ मा, जोर्नीहरूमा कुनै धातुको यौगिक तह बनाइएको थिएन जहाँ 920pm वा 940 pm को मोटाई भएको Cu लाई मध्यवर्ती तहको रूपमा थपिएको थियो। कारण वेल्डिङको तापक्रमले Cu परमाणुहरूको प्रसार दर र दूरीलाई गति दिएको हुन सक्छ। matrix Zr, र Cu परमाणुहरू ठोस थिए। matrix Zr मा घुलनशील, एक फराकिलो Zr-Cu ठोस समाधान क्षेत्र अन्ततः गठन हुन्छ।
③ 30μmCu पन्नीको मोटाईमा, अधिकतम तन्य शक्ति बिस्तारै तापमान वृद्धि संग बढ्छ, र लम्बाइ पहिले बढ्छ र त्यसपछि घट्छ, त्यसपछि तापमान 940 डिग्री सेल्सियस हुन्छ; 10μmCu पन्नीको मोटाईमा, अधिकतम तन्य शक्ति र लम्बाइ दुवै हो। यौगिक तह बनाउने जोर्नीहरूको मेकानिकल गुणहरू कमजोर छन्, जुन इन्टरमेटलिक कम्पाउन्डको भंगुर कडा चरणको कारण हुनुपर्छ। तापक्रम ९४० डिग्री सेल्सियस हुँदा धातु इन्टरमेटालिक कम्पाउन्ड बिना जोडहरूको मेकानिकल गुणहरू उल्लेखनीय रूपमा सुधार हुन्छन्। जब, अधिकतम तन्य शक्ति र जोडको लम्बाइ सबै मोटाईहरूमा उच्चतम थियो, र 940MPa र 576% 23μm मा 30MPa र 580% 32μm मा बढ्यो (मूल आधार सामग्री 10MPa र 585%)।
को जंग दर zirconium मिश्र धातु अम्लीय संक्षारक तरलमा ०.५%/घन्टा भन्दा कम हुन्छ। क्षरण माइक्रोमोर्फोलोजीको परिप्रेक्ष्यमा, जंग प्रतिरोध हो: पोस्ट-वेल्ड आधार सामग्री > कम्पाउन्ड तह बिना वेल्ड क्षेत्र > मूल आधार सामग्री > कम्पाउन्ड तह वेल्ड क्षेत्र; क्षरण दर र तौल घटाउने दरको परिप्रेक्ष्यमा, मूल आधार सामग्रीको जंग दर र तौल घटाउने दर उच्चतम छ, वजन घटाउने दर 0.5% पुग्छ। वेल्डिङको तापक्रम बढ्दै जाँदा, जंग दर घट्छ र तौल घटाउने दर घट्छ।
